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四创电子成功研制高集成度微波数字复合基板

来源:默认部门     作者:新闻中心     发布时间:2020年08月11日              

近日,中电博微旗下四创电子在雷达项目核心PCB研发工作中,成功研制领有彻底自主知识产权的核心产品,对国内PCB未来重点项目及核心产品研发具有重要意义。

该【【多功能】】PCB板集成了多种电源供电及保护电路、波控电路和功分馈电等功能,是一款高集成度微波数字复合基板,真正满足了微波数字复合电路板3D设计和立体组装的要求。

在设计之初,为了达成高密度和集成倾向,四创电子组建了由电信设计师、PCB设计师和打造工艺师跨专业组成的基板设计攻关组。经过反复试验迭代,完成了这款【【多功能】】板的设计,实现了微波数字电路功能集成以及基板工艺结构双集成。

同时,经过严密论证和和多轮迭代试验验证,四创电子还攻克了复合基板层压复合定位、高多层复合结构内层尺寸涨缩管制、盲槽流胶管制和槽内图形表面除胶技术,复合材料背钻塞孔、PTFE材料内埋电阻阻值精密管制技术等多种技术难题,经历总共约200道超长工序,研制出了彻底满足电信要求和结构精密组装设计要求的【【多功能】】板,电讯指标和PCB板指标彻底满足要求。

目前,该【【多功能】】PCB板已生产出多批次基板,形成小批量生产能量,并成功应用。

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